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该公司的N7P和N5P技术专为需要mg老虎机7nm设计运行更快或消耗电量更少的客户设计

时间:2019-08-18     来源:安秀堂十字绣工艺品    点击:

据外媒anandtech报道,台积电(TSMC)今朝已悄然推出7nm深紫外DUV(N7)和5nm极紫外EUV(N5)制造工艺的机能加强版本。该公司的N7P和N5P技能专为需要7nm设计运行更快或耗损电量更少的客户设计。

另外,台积电下一个具有显著密度、改造功耗和机能的主要节点是N5(5nm),提供了一个名为N5P的机能加强版本。该技能回收FEOL和MOL优化成果,以便在沟通功率下使芯片的运行速度提高7%,或在沟通频率下将功耗低落15%。

     

台积电全新N7P工艺回收与N7沟通的设计法则,mg电子19119存10送20,优化了前端(FEOL)和中端(MOL),可在沟通功率下将机能晋升7%,可能在沟通的频率下低落10%的功耗。

而需要晶体管密度跨越约18%至20%的TSMC客户,估量将利用N7+N6工艺技能。个中,N6工艺技能通过极紫外(EUV)光刻技能举办多层处理惩罚。

据悉,台积电最早于本年在日本举行的VLSI研讨会上透露相关信息,但并没有遍及宣传。N7P回收颠末验证的深紫外(DUV)光刻技能,nba得分榜,与N7对比,没有改变晶体管密度。

 

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